在PCBA加工的每一步都需求嚴(yán)厲依照加工請(qǐng)求停止細(xì)致的質(zhì)量檢測(cè)，確保不會(huì)有存在加工缺陷和質(zhì)量隱患的產(chǎn)品進(jìn)入下一個(gè)加工環(huán)節(jié)。

今天PCBA加工廠給大家簡(jiǎn)單引見(jiàn)一下PCBA加工過(guò)程中的質(zhì)量檢測(cè)。

PCBA加工的質(zhì)量檢測(cè)內(nèi)容包括來(lái)料檢驗(yàn)、工藝檢驗(yàn)和外表組裝板檢驗(yàn)。過(guò)程檢驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題可依據(jù)返工狀況停止糾正。PCBA代工代料的來(lái)料檢驗(yàn)、焊膏印刷和焊前檢驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)的不合格產(chǎn)品的返工本錢(qián)相對(duì)較低，對(duì)電子產(chǎn)品牢靠性的影響相對(duì)較小。但是，焊接后不合格產(chǎn)品的返工是完整不同的。

PCBA加工焊接檢測(cè)是針對(duì)焊接產(chǎn)品停止全檢。普通需求檢測(cè)以下幾點(diǎn)：檢測(cè)點(diǎn)焊外表能否光亮，有沒(méi)有孔、洞等；檢測(cè)點(diǎn)焊能否呈月牙形，能否有較多的錫和較少的錫，能否有立碑、架橋、部件挪動(dòng)、短少部件、錫珠等缺陷。以及能否一切組件都有不同水平的缺陷；檢查焊接中能否有短路、導(dǎo)向等缺陷，檢查印刷電路板外表的顏色變化。